机械硬盘再次受到冲击固态硬盘出货量急剧上升但价格暴跌

随着3D NAND技术的成熟和市场的逐步稳定，固态硬盘的价格在2018年开始一路下跌，最高跌幅达50％，许多产品已经实现了1GB 1GB的价格。固态硬盘价格的持续下降推动了消费者的需求。 2018年，消费者固态硬盘的全球出货量为1.76亿。

2019年，英特尔正式推出了使用QLC颗粒的固态驱动器，这将进一步降低每GB容量的价格，并将进一步抑制机械硬盘的生存空间。即使在东芝即将推出18TB容量的HDD，也很难改变当前的状况。面对NAND闪存价格的下跌，三星、东芝，SK 海力士和美光等制造商减少了资本支出，并降低了NAND颗粒保持利润率的能力。

当前，固态驱动器的三大市场趋势将继续影响用户和制造商的发展：

首先，多层堆叠技术。 64层3D NAND颗粒已成为市场的主流。 三星、西数和东芝于2018年推出了96层堆叠3D NAND，目前仍处于升级阶段。此外，3D堆叠式QLC产品也已开始出现在公众视野中。 英特尔 660P系列固态驱动器是使用QLC颗粒的产品。

第二，增加最小容量。随着市场上大量3D TLC颗粒的出现，单芯片的容量已得到极大提高，从而使固态驱动器可以在较小的体积内实现更大的容量。加上NAND芯片价格的下降，面向新安装人员的固态驱动器已选择以240G/256G的价格起飞，甚至在2019年下半年还将以480G的速度起飞。

第三，NVMe很受欢迎。目前，固态硬盘接口主要使用AHCI协议的SATA接口和PCI-E（x4，4GB/s）通道的M.2。在使用相同类型的粒子的情况下，M.2（NVMe）接口产品的性能是SATA接口的4倍。主要控制芯片制造商Marvell，东芝0和东芝1控制芯片完全支持PCI-E，加速了向更高性能的M.2产品的过渡。

在NAND闪存价格下跌的趋势下，东芝2 Technology的半导体研究中心（DRAMeXchange）报告称，NAND行业在2018年第四季度的收入为141.6亿美元，较上年同期下降17％。前一季度；年度NAND闪存的位容量增加了40％，但平均价格的下降使整体收入达到632亿美元，仅增长了10.9％。即使平均承载能力继续增加，出货量仍低于最初的预期。

东芝2咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）也表示：由于一些服务器供应商在2018年第四季度增加了不确定性，他们决定推迟购买或取消NAND闪存订单，并且苹果的新机出货量不足期望。而且替换需求减弱了，缺货的英特尔 CPU降低了笔记本电脑的需求。

DRAMeXchange）最新预测显示，NAND闪存的价格在2019年仍将下降约50％。主要的NAND闪存公司应如何应对这个“寒冷的冬天”？

三星电子产品（三星）

作为全球最大的NAND制造商，由于对智能手机，服务器和笔记本电脑的需求减少，三星电子在2018年第四季度下降了7％。在销售单价方面，三星此前一直保持较高的单价，第四季度价格下跌，导致平均销售单价下跌超过20％，季度收入为43.04亿美元。 （下降28.9％）。

尽管三星的第五代3D NAND工艺的产量已接近成熟，但为避免产量过度增加，三星将减慢新工艺的扩展计划。现有3D NAND仍将主导2019年的生产目标，而2D NAND的产能将根据需求减少。仅维持三星0秒工厂的生产计划。

SK 海力士（SK海力士）

海力士受旗舰智能手机出货量弱于预期和OEM的库存减少的影响，再加上服务器固态驱动器购买趋于保守等多种因素，2018年第四季度海力士出货量增加％，但平均单价下跌了21％，使得第四季度NAND产品收入下降至15.87亿美元，比上一季度下降了13.4％。

SK 海力士仍在计划2019年新的M15工厂的扩张计划，并引入了96层3D NAND堆栈以提高产品的成本和竞争力。使用96层3D NAND的UFS 2.1将在第二季度发布。正式量产。但是，预计产品的引入仍将需要一段时间才能进口，因此2019年的主要发货仍将是72层堆栈3D NAND。

东芝记忆（东芝）

由于苹果的新iPhone出货量不及预期，并且英特尔 CPU短缺导致笔记本电脑出货量下降，因此东芝内存在第四季度仅勉强维持了出货量，但是价格下降导致200-1季度收入为27.31亿美元，下降14.7％。

受Western Digital减产要求的影响，东芝工厂的总产能在四日市处下降。 2019年的扩展重点是Fab 6，但仍由64层3D NAND主导。

西部数据

受服务器和智能手机需求预期下降的影响，尽管固态硬盘出货量表现良好，但2018年第四季度的出货量增长了5％。但是，由于平均销售单价的下降，本季度总销售额下降至21.73亿美元，下降了14.2％。

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