英特尔的第四代Xeon Sapphire Rapids-SP正在进行10nm + Superfin工艺中350W TDP

在第三代Xeon家族推出之后，关于英特尔第4代Xeon Xeon系列代码的详细信息已经泄露了Sapphire Rapids-SP。 Sapphire Rapids-SP系列将取代Ice Lake-SP系列，并将所有使用10 NM + Superfin流程，这将在今年的桤木湖消费者系列中正式推出。

Momo_us在SKU图表中发布，公开了三个英特尔蓝宝石Rapids-SP Xeon处理器。这三个SKU是工程样本，具有各种核心配置。到目前为止，英特尔的蓝宝石Rapids-SP系列预计将使用Golden Cove架构，并将使用10nm + Superfin工艺。

蓝宝石Rapids系列将使用8通道DDR5，速度高达4800 MHz，以及Eagle Stream Platform上的支持PCIe Gen 5.0。 Eagle Stream Platform还将使用LGA 4677插槽，该插槽取代英特尔的雪松岛和英特尔惠特利平台的英特尔LGA 4189插槽，将支持Cooper Lake-SP和Ice Lake-SP处理器。英特尔蓝宝石Rapids-SP Xeon处理器还将拥有CXL 1.1互连，这将为服务器领域的英特尔团队设置一个庞大的里程碑。

在配置方面，顶部产品将有56个核心，TDP为350W。有趣的这种配置是它被列为低于BIN拆分版本，这意味着它将使用MCM设计。 Sapphire Rapids-SP Xeon将包括四块瓷砖，每个瓷砖都有14个核心。前面提到的另外两种产品使用整体设计。还列出了245W TDP（最低体积）的24核产品，44个核心产品，具有270W TDP（高容量+速度选择）。

似乎AMD仍将在每个CPU提供的核心和线程的数量上保持优势，并且其热那亚可以是支持96核心。此外，英特尔Saphire Rapids CPU将包含4 HBM2，最大内存为64 GB（每16GB）。这些堆栈的总频率宽度将是1TB/s。根据AderedTV HBM2的泄漏，GDDR5将能够在平面，快速/2LM和混合模式下一起工作。对于需要大量数据的工作负载，这样的存储器，使得晶片将导致绝对性质，并且可以基本上充当L4的高速。

平台将从EPYC热那亚系列ZEN 4中与AMD竞争，这也将取代一个名为SP5的较新平台。 AMD承诺为热那亚系列提供新的内存和新功能，包括支持用于DDR5，PCIe 5.0等。

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