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台积电高通高端5G芯片的紧急订单芯片短缺造成高通财务报告
- 2021-04-09 11:07
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- 作者/来源:Martin
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最近三星和高通通过自己的每个人推出了一系列合作。前者需要找到大客户来支持能力,支持新工艺的发展,以尽快赶上竞争对手台10-7(台积电),后者低于总价大秩序,利润可以更高。自高通自有自己的晶圆厂以来,它将继续评估第三方铸造厂。确认新芯片的铸造厂是生产的,以确保芯片的设计可以按时释放,同时尝试尽可能地制作自己。在新订单中获得更高的收入。
目前三星完成高通的顺序,包括高通是目前最强的骁龙888和最新的龙780,所有这些都是使用三星制造的。根据WCCFTECH,已报告了许多高端5G芯片的应急订单到台积电,尽管台10-7的容量非常紧张,但已接受高通的请求。我不知道在这个高端5G芯片中提到了哪些产品。特定交付的数量和时间尚不清楚。有一条消息,涉及台积电5 nm和6 nm的容量。
此订单将减轻高通芯片供应不足,并巩固双方之间的伙伴关系。最近由于三星的5nm过程的生产能力,高通的短缺是由高通的短缺引起的,这将导致高通的财务报告,这可能导致高通转向台积电,寻求帮助摆脱睡眠局。
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